iFixit拆解iPhone 13 Pro：逻辑板比上一代更小

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發表於 2021-10-1 18:06:03

拆解网站iFixit已经完成了对iPhone 13 Pro的全面拆解，透露了有关原深感传感器的更多细节。

iFixit已经于9月24日完成了对该设备的初步拆解。现在，iFixit已经发布了拆解的第二部分，重点放在其他变化和设备的整体可维修性上。

首先，iPhone 13 Pro的逻辑板甚至比上一代更小。A15仿生SoC采用了SK Hynix LPDDR4X SDRAM。

与iPhone12Pro相比，iPhone13Pro的SIM卡读卡器现在被焊接到了逻辑板上。

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