联发科Helio X30处理器公布：10nm工艺

yongheng1228

得益于联发科在芯片核心数上的持续推进，自从其推出首款十核芯片Helio X20(MT6797)后，搭载这款十核处理器的Android手机也已经越来越多。而除了核心数上的突破外，联发科已经展开了对制程和架构的优化，包括即将在今年量产的Helio X30处理器。目前有微博网友曝光称，联发科在近日举行的一场发布会上正式对外公布了Helio X30处理器的详细细节内容。
　　根据微博网友@i冰宇宙的爆料显示，联发科在某个正式场合正式公布了Helio X30处理器的详细内容。而提供的现场的PPT照片也可以看到，联发科Helio X30处理器采用了最新的台积电的10nm工艺，至于架构方面则延续上一代产品“三丛十核”的特性，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的组合，相比于目前的Helio X20芯片来说，Helio X30的功耗降低了53%，而性能也提升了43%。（备：如果参考目前Helio X20安兔兔跑分(9万分左右)来看的话，Helio X30安兔兔跑分很可能在13万左右。）

▲联发科正式公布的Helio X30处理器详细细节内容(图片来自于@i冰宇宙微博)
　　至于内存方面则是Helio X30的一大亮点，首次支持最高8GB的LPDDR4X内存，可配合eMMC5.1和UFS 2.1存储芯片，相较于Helio X20不仅容量提高了两倍，而且功耗也降低了50%，这对于联发科来说是一个极大的进步，能有效解决带宽不足的问题。。此外Helio X30还拥有双ISP图像信号处理单元(也就是目前流行的双镜头)，支持最高2800万的像素，影片部分还包括30fps的4K拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。
　　值得一提的是，helio X30芯片在图形处理器方面也使用了全新四核的IMG 7XTP系列，主频为820MHz，一改往年Mali系列的风格，而根据联发科数据来看，这也为X30带来了高达2.4倍的同比性能提升，并且功耗也降低了58%，这绝对是一大进步。
　　其他方面还包括基带支持LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，当然还有3载波聚合。WiFi方面也进一步升级为支持双发双收的802.11ac，更详细的细节还有FM、GPS、Glonass、北斗卫星定位等均支持。


　　虽然目前联发科Helio X30处理器的详细数据已经被纰漏，但Helio X30的真正上市还有一段时间。此前有消息指出它最快将会在年底量产，明年上半年上市。至于合作厂商基本可以确定的包括魅族、乐视、小米、TCL等，终端产品的售价很可能在2000元以上，从目前已经公布的数据来看，Helio X30还是比较值得期待的。

nhrning

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蒼之濤

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